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英伟达在SEMICON West 2026展会中首次对外展示了新一代共封装光学（CPO）技术，命名为OOI（Optics‑on‑Interposer）。与当前CPO方案有所区别的是，OOI取消了有机封装基板，直接将光引擎安置于承载GPU的硅中介层上方，使得光电转换过程更贴近芯片核心，为未来超大规模AI集群设计提供了全新互联路径。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）透露，该技术采用更大面积的硅中介层替代现有有机封装基板，目前原型样品已顺利交付。OOI当前仍处于研发阶段，尚未确定正式商用时间表。（财联社）
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